Gần đây, SEMI đã chỉ ra trong báo cáo mới nhất có tiêu đề “Báo cáo thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu” rằng trong quý I năm 2025, giá trị giao hàng thiết bị bán dẫn toàn cầu tăng 21% so với cùng kỳ năm trước, đạt 32,05 tỷ USD. Theo quy luật theo mùa điển hình, giá trị giao hàng trong quý I năm 2025 giảm 5% so với quý trước.
Cụ thể dữ liệu từ từng khu vực như sau:
Trung Quốc đại lục: Doanh thu quý I năm 2025 (1Q2025) đạt 10,26 tỷ USD, dù vẫn là thị trường đơn lẻ lớn nhất thế giới, nhưng giảm 14% so với quý trước và giảm 18% so với cùng kỳ năm ngoái, cho thấy sự giảm sút kép.
Hàn Quốc: Doanh thu 1Q2025 đạt 7,69 tỷ USD, tăng 24% so với quý trước và tăng 48% so với cùng kỳ năm ngoái, cho thấy sự tăng trưởng mạnh mẽ.
Đài Loan: Doanh thu 1Q2025 đạt 7,09 tỷ USD, tăng 26% so với quý trước và tăng vọt 203% so với cùng kỳ năm ngoái, tốc độ tăng trưởng đứng đầu thế giới.
Bắc Mỹ: Doanh thu 1Q2025 đạt 2,93 tỷ USD, giảm 41% so với quý trước và tăng 55% so với cùng kỳ năm ngoái.
Nhật Bản: Doanh thu 1Q2025 đạt 1,03 tỷ USD, giảm 18% so với quý trước và tăng 20% so với cùng kỳ năm ngoái.
Châu Âu: Doanh thu 1Q2025 đạt 870 triệu USD, giảm 11% so với quý trước và giảm 54% so với cùng kỳ năm ngoái, là mức giảm mạnh nhất.
Từ sự thay đổi doanh thu khu vực cho thấy, dữ liệu thể hiện sự đối lập rõ rệt.
Trong quý I năm 2025, doanh thu thị trường Trung Quốc đại lục giảm mạnh 18% so với cùng kỳ năm ngoái, xuống còn 10,26 tỷ USD. Dù vậy, thị trường Trung Quốc đại lục vẫn giữ vững vị trí là thị trường thiết bị bán dẫn lớn nhất thế giới trong 8 quý liên tiếp. Tuy nhiên, với đầu tư thiết bị bán dẫn gia tăng đáng kể từ Đài Loan và Hàn Quốc, tỷ lệ doanh thu thiết bị bán dẫn Trung Quốc đại lục trong tổng doanh thu toàn cầu đã giảm từ 47% cùng kỳ năm ngoái xuống còn 32%.
Trong cùng thời điểm, thị trường thiết bị Bắc Mỹ và Nhật Bản xuất hiện sự biến động theo “nhịp đập”, trong khi thị trường Châu Âu tiếp tục suy giảm, vấn đề “hư hỏng công nghiệp” trở nên nghiêm trọng.
Về tình hình phát triển của thị trường thiết bị, Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành SEMI, Ajit Manocha cho biết: “Thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu đã có một khởi đầu ổn định trong quý I năm 2025, điều này phản ánh sự đầu tư mang tính dự đoán vào khả năng sản xuất chip trong tương lai tại các khu vực khác nhau. Với cơn sốt trí tuệ nhân tạo tiếp tục thúc đẩy việc mở rộng nhà máy và doanh số thiết bị, mặc dù đối mặt với các bất ổn về địa chính trị, biến động thuế và kiểm soát xuất khẩu, ngành công nghiệp vẫn thể hiện được tính linh hoạt.”
Đằng sau những dữ liệu và quan điểm này, có thể ám chỉ rằng cấu trúc thị trường thiết bị toàn cầu và ngành công nghiệp bán dẫn đang trải qua những thay đổi tinh tế.
Thị trường thiết bị bán dẫn, đang phát đi những tín hiệu nào?
Ba yếu tố logic, thúc đẩy sự tăng trưởng kép của thị trường thiết bị Hàn Quốc
Trong quý I năm 2025, thị trường thiết bị bán dẫn Hàn Quốc thể hiện sự xuất sắc, với doanh thu tăng vọt 48% lên 7,69 tỷ USD, vượt qua Đài Loan trong hai quý liên tiếp để trở thành thị trường lớn thứ hai thế giới. Sự tăng trưởng này được thúc đẩy bởi sự phục hồi của chip lưu trữ, sự mở rộng sản xuất của các công ty lớn và sự hỗ trợ từ chính sách.
Từ góc độ chu kỳ công nghiệp, chip lưu trữ đã đi ra khỏi chu kỳ giảm giá từ nửa cuối năm 2023, trong khi cơn sốt AI và nhu cầu từ các thiết bị cuối cùng đang thúc đẩy sự phục hồi nhanh chóng.
Báo cáo tài chính của ASML cho thấy, trong quý I năm 2025, thị trường Hàn Quốc đã đóng góp 40% doanh thu của họ, lần đầu tiên vượt qua Trung Quốc để trở thành khách hàng lớn nhất, với đơn hàng gồm 23 chiếc máy khắc High-NA EUV trị giá 3,5 triệu USD mỗi chiếc, chiếm 58% tổng lượng giao hàng toàn cầu.
Về chính sách, chính phủ Hàn Quốc đã triển khai “Chiến lược K-bán dẫn”, đưa ra mức hoàn thuế 30% cho các doanh nghiệp nhỏ và vừa, ưu tiên cung cấp đất và trợ cấp 15% giá điện công nghiệp, dự kiến sẽ hỗ trợ Samsung và SK Hynix hơn 5 tỷ USD vào năm 2025. “Bản đồ chiến lược K-bán dẫn” xác định rõ rằng “đến năm 2030, tỷ lệ thị trường toàn cầu của chip lưu trữ sẽ giữ ở mức 70%”, buộc các doanh nghiệp phải tăng tốc sự đổi mới công nghệ và mở rộng sản xuất.
Ba yếu tố logic hỗ trợ sự tăng trưởng mạnh mẽ của thiết bị Hàn Quốc:
Về chu kỳ, chip lưu trữ từ “giảm hàng tồn kho” sang “tăng sản xuất”, sự phục hồi giá cả và lợi nhuận thúc đẩy việc mở rộng sản xuất.
Về doanh nghiệp, Samsung và SK Hynix thông qua việc nâng cấp sản phẩm và mở rộng HBM tạo ra nhu cầu thiết bị.
Về hệ sinh thái, các chính sách trợ cấp và sự điều chỉnh công nghệ từ các nhà sản xuất thiết bị như ASML, Aplic Materials đã tạo ra hiệu ứng cộng sinh.
Về sự tăng trưởng cao trong quý I năm 2025 của thiết bị bán dẫn Hàn Quốc, tôi cho rằng bản chất là sự kết hợp giữa “sự phục hồi chu kỳ lưu trữ + đổi mới công nghệ + sự hỗ trợ từ chính sách”. Với chu kỳ mua sắm thiết bị mở rộng kéo dài từ 6-12 tháng, nên dự kiến thị trường thiết bị Hàn Quốc sẽ duy trì tăng trưởng cao đến nửa cuối năm 2025.
Tăng vọt 203%, tốc độ tăng trưởng thiết bị Trung Quốc Đài Loan dẫn đầu
Trong quý I năm 2025, thị trường thiết bị bán dẫn Đài Loan chứng kiến sự tăng vọt 203%, đạt 7,09 tỷ USD.
Sự tăng trưởng nhanh chóng này được thúc đẩy bởi sự mở rộng sản xuất của các công ty lớn, sự bùng nổ trong công nghệ đóng gói tiên tiến, và hiệu ứng “MátThái” từ cụm ngành.
Trong lĩnh vực sản xuất wafer, kế hoạch mở rộng của TSMC và UMC đã tạo ra nhu cầu thiết bị lớn. TSMC tiếp tục推进 nghiên cứu và sản xuất quy trình tiên tiến, tại quý I năm 2025, năng lực sản xuất 3nm đã tăng lên 100.000 wafer mỗi tháng, tăng 25% so với nửa cuối năm 2024 để đáp ứng nhu cầu của chip tiên tiến như A18 của Apple và B100 của Nvidia; cùng lúc đó, ở nhà máy Baoshān tại Hsinchu khởi động dây chuyền thử nghiệm 2nm, dự định sản xuất 3.000-3.500 wafer mỗi tháng. Để hỗ trợ cho nghiên cứu và sản xuất 2nm, TSMC sẽ dành 70% chi tiêu vốn năm 2025 cho quy trình tiên tiến, chỉ trong quý I năm 2025 đã nhận được 6 chiếc máy khắc EUV từ ASML, trong đó 2 chiếc High-NA EUV để thử nghiệm 2nm, giá mỗi chiếc khoảng 3,5-3,8 triệu USD.
UMC thì tập trung vào quy trình sản xuất hoàn thiện và quy trình đặc biệt, lấp đầy khoảng trống thiết bị “trung bình-thấp”. Trong 1Q2025, họ đã khởi động “Kế hoạch gấp đôi năng lực sản xuất 28nm tại nhà máy Hsinchu”, nhằm đáp ứng nhu cầu của các chip quy cách ô tô như Tesla, BYD, và chi tiêu vốn đã tăng 50% lên 5 tỷ USD, trong đó 60% vào việc mua sắm trang thiết bị. UMC có 65% năng lực sản xuất tập trung vào quy trình hoàn thiện 28nm và 40nm, một dây chuyền sản xuất cần 300+ máy móc, thúc đẩy nhu cầu thiết bị trung bình-thấp tăng 35%. Bên cạnh đó, UMC cũng đầu tư vào quy trình thiết bị công suất silicon cacbua, mua các thiết bị quy trình đặc biệt liên quan trong 1Q2025, góp phần vào 15% tổng tăng trưởng thiết bị.
Công nghệ đóng gói tiên tiến đã trở thành “cực thứ hai” thúc đẩy sự tăng trưởng thiết bị tại Đài Loan. Công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC được sử dụng cho các chip AI như H100/H200 của Nvidia, tỷ lệ sử dụng công suất trong 1Q năm 2025 đang căng thẳng, buộc phải mở rộng dây chuyền đóng gói tại khu vực Tainan, với kế hoạch tăng công suất CoWoS từ 35.000 wafer mỗi tháng vào năm 2024 lên 65.000-75.000 wafer một tháng vào năm 2025. UMC cũng đồng thời triển khai quy trình lắp ghép mở rộng (FOWLP), ứng dụng cho các chip IoT, kết hợp với TSMC tạo thành một mô hình gắn kết “đóng gói cao cấp + đóng gói trung bình-thấp”, nhu cầu về thiết bị đóng gói gia tăng mạnh mẽ thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp liên quan.
“Các cụm ngành công nghiệp bán dẫn tại Đài Loan thể hiện hiệu ứng “MátThái”. Từ thiết kế, sản xuất đến kiểm tra, thiết bị, nguyên liệu, sự phối hợp toàn chuỗi ngành đảm bảo hiệu suất giao hàng, thử nghiệm, và đổi mới tạo ra một vị thế dẫn đầu trên toàn cầu. TSMC và UMC bao phủ “logic cao cấp + quy trình hoàn thiện + đóng gói tiên tiến”, càng tăng cường vị thế của Đài Loan như là một trung tâm nhu cầu thiết bị bán dẫn toàn cầu, hiệu ứng “MátThái” cũng sẽ tiếp tục được củng cố dưới xu hướng này.
Thị trường thiết bị Bắc Mỹ: “Mở rộng theo nhịp” và “hiệu ứng tiền gửi”
Doanh thu thị trường thiết bị Bắc Mỹ trong quý I đã tăng 55%, đạt 2,93 tỷ USD, nhưng giảm 41% so với quý trước. Dữ liệu này có thể chứng minh rằng đặc điểm “mở rộng theo nhịp” của Intel đã ảnh hưởng trực tiếp đến nhịp điệu của thị trường thiết bị Bắc Mỹ.
Trong quý IV năm 2024, do rủi ro quy trình 18A, việc khảo sát tập trung vào việc mua các thiết bị then chốt như máy khắc EUV và máy khắc chính xác cao, kết hợp với khoản trợ cấp 1,5 tỷ USD đầu tiên từ Đạo luật CHIPS, 70% trong tiêu thụ vốn của một quý đã được dành cho việc mua thiết bị, đẩy quy mô thị trường thiết bị Bắc Mỹ lên mức đỉnh điểm lịch sử.
Tuy nhiên, việc mua sắm tập trung này đã hình thành một hiệu ứng “tiền gửi” với cơ sở nền tảng. Trong 1Q năm 2025, việc đặt hàng thiết bị đã chuyển sang giai đoạn xác minh trước khi sản xuất hàng loạt, dẫn đến “công suất chất lượng cao”, kết hợp với kỳ nghỉ Tết Nguyên Đán gây ra sự giảm bớt cung cấp từ chuỗi cung ứng châu Á, quy mô của thị trường Bắc Mỹ đã giảm 41% so với quý trước. Tuy nhiên, trong chiều hướng so với cùng kỳ năm ngoái, quy trình 18A này là một trong những bước đột phá đầu tiên kết hợp công nghệ RibbonFET và PowerVia, đã thúc đẩy việc mua sắm các thiết bị cao cấp như máy khắc EUV với giá mỗi chiếc trên 150 triệu USD, cùng với nhu cầu thiết bị đóng gói Foveros 3D tăng 80% so với cùng kỳ, và mục tiêu sản xuất trong nước tại Mỹ khiến cho giá trị thiết bị tại các nhà máy như Arizona tăng 70% so với cùng kỳ, đóng góp cho việc hỗ trợ sự gia tăng 55% so với cùng kỳ năm ngoái tại Bắc Mỹ.
Mở rộng theo nhịp đối với thị trường thiết bị bán dẫn Bắc Mỹ có tác động “đầu đao”. Đỉnh cao mua sắm quý IV năm 2024 dẫn đến sự điều chỉnh giảm trong quý I năm 2025, nhưng tăng trưởng 55% so với cùng kỳ cho thấy thị trường vẫn đang trong chu kỳ tăng trưởng IDM 2.0. Nhìn nhận một cách lâu dài, sản xuất hàng loạt quy trình 18A của Intel vào cuối năm 2025 và việc tiếp tục thực hiện trợ cấp theo Đạo luật CHIPS dự kiến thị trường trong quý II sẽ tăng hơn 25% so với quý trước, và tăng trưởng cả năm sẽ vượt 30%.
Nhưng có rủi ro nếu chất lượng quy trình 18A của Intel không đạt mục tiêu 85% hoặc trì hoãn mua thiết bị sẽ làm tăng sự biến động. Sự tăng trưởng “theo nhịp” này là kết quả của sự đột phá công nghệ, tác động từ chính sách và bất cập trong chu kỳ mua sắm, sức cạnh tranh lâu dài phụ thuộc vào sản xuất hàng loạt quy trình 18A và sự phối hợp trong chuỗi cung ứng nội địa.
Thị trường thiết bị Nhật Bản: “Tăng trưởng so với cùng kỳ cao, điều chỉnh theo quý”
Thị trường thiết bị bán dẫn Nhật Bản đang chịu tình hình “tăng trưởng so với cùng kỳ cao, điều chỉnh theo quý”.
Trong quý I năm 2025, thị trường thiết bị Nhật Bản tăng 20% so với cùng kỳ, chủ yếu nhờ vào chính sách nội địa và việc mở rộng công suất. Chính phủ Nhật Bản đã hỗ trợ Rapidus với hàng trăm triệu USD, thúc đẩy việc khởi động dây chuyền thử nghiệm cho chip 2nm vào tháng 4 năm 2025, và trong 1Q, đã mua sắm các thiết bị kèm theo, thúc đẩy nhu cầu thiết bị nội địa. Nhà máy TSMC Kumamoto (12-28nm) đã vào giai đoạn lắp đặt thiết bị trong 1Q2025, mua các thiết bị cắt từ Disco, các thiết bị phủ từ SCREEN, gia tăng đơn hàng liên quan đáng kể so với cùng kỳ.
Về mặt giảm 18% so với quý trước, nguyên nhân do biến động theo mùa và điều chỉnh vòng đời cung ứng. Trong quý IV năm 2024, doanh thu thiết bị toàn cầu đạt mức cao nhất lịch sử, các doanh nghiệp Nhật Bản đã tập trung giao hàng thiết bị theo chu kỳ thử nghiệm của khách hàng, như Tokyo Electron có doanh thu quý IV tăng trưởng, nhưng trong 1Q2025 lại giảm, cho thấy tính chu kỳ trong giao hàng đơn hàng. 1Q2025, do ảnh hưởng của kỳ nghỉ lễ Tết Nguyên Đán, chuỗi cung ứng châu Á ngừng hoạt động, lượng giao hàng thiết bị giảm. Đồng thời, các nhà máy wafer ở Trung Quốc ưu tiên tiêu thụ hàng tồn kho, dẫn đến số ngày quay vòng hàng hóa chip giảm và lòng tin vào mua sắm thiết bị giảm xuống.
Từ những góc nhìn trong ngành và sự xác nhận của bên thứ ba, sự tăng trưởng của thị trường thiết bị Nhật Bản dựa vào sức cạnh tranh toàn cầu trong thiết bị quy trình hoàn thiện và vật liệu đóng gói tiên tiến, sự suy giảm theo quý thì do tình hình theo mùa và chuỗi cung ứng gây ra.
Nghiên cứu của các công ty chứng khoán chỉ ra rằng các nhà sản xuất thiết bị Nhật Bản có lợi thế trong các lĩnh vực HBM và đóng gói tiên tiến được thúc đẩy bởi AI, nhưng sự thiếu hụt PSU có thể gây ảnh hưởng đến đơn hàng lâu dài, và dự kiến trong quý II năm 2025 khi công suất CoWoS của TSMC được giải phóng, nhu cầu thiết bị tại Nhật Bản có khả năng sẽ phục hồi theo quý. Các động thái từ doanh nghiệp cũng cho thấy, Tokyo Electron đã tăng trưởng giao hàng thiết bị cho thị trường Trung Quốc đại lục so với cùng kỳ nhưng do trì hoãn dự án của khách hàng nên giảm theo quý; Disco có tỷ lệ đặt hàng cho thiết bị cắt liên quan đến HBM cao, nhưng do sự đứt đoạn từ Asahi Kasei khỏi PSU, lượng giao hàng trong 1Q giảm.
Giảm mạnh 54%, ngành công nghiệp bán dẫn Châu Âu “hư hỏng” gia tăng
Ngược lại với các khu vực trên, thị trường thiết bị bán dẫn Châu Âu trong quý I năm 2025 giảm 54% so với cùng kỳ và giảm 11% so với quý trước, chỉ đạt 870 triệu USD.
Cụ thể, sự tình trạng hiện tại của thị trường thiết bị Châu Âu có thể quy về chính sách thực thi kém, cắt giảm chi tiêu vốn và áp lực cạnh tranh toàn cầu.
Khoản phân bổ của EU trong “Đạo luật chip” chỉ chiếm 10% kế hoạch, dự án lớn như nhà máy của Intel tại Đức bị trì hoãn, các doanh nghiệp đã cắt giảm đáng kể chi tiêu vốn, việc mua sắm thiết bị từ STMicroelectronics cũng giảm rõ rệt. Sự mở rộng công suất tại châu Á đang thu hút nhu cầu, doanh thu tại Đài Loan và Hàn Quốc đã lần lượt tăng 203% và 48%, khiến thị phần của châu Âu thu hẹp xuống còn 2,7%. Biến động theo mùa kết hợp với điều chỉnh hàng tồn kho, hàng tồn kho của chip công nghiệp ô tô và chip cũng quay vòng dễ dàng hơn 167 ngày, thể hiện lòng tin thấp trong việc mua sắm thiết bị.
Sự yếu đuối trong mở rộng nội địa làm gia tăng rủi ro cho chuỗi cung ứng. Châu Âu thiếu các doanh nghiệp sản xuất bán dẫn lớn cạnh tranh toàn cầu, nhu cầu thị trường nội địa còn hạn chế, mặc dù Châu Âu có những lợi thế nhất định trong một số lĩnh vực như bán dẫn cho ô tô, bán dẫn hợp chất nhưng quy mô ngành vẫn nhỏ, nhu cầu mua sắm thiết bị bán dẫn không thể so với các khu vực chính khác. Đồng thời, phần lớn chip nhớ và logic đều phụ thuộc nặng nề vào nhập khẩu từ nước ngoài, làm tăng thêm chi phí mua sắm lần nữa.
Xu hướng “hư hỏng” đang trở nên rõ ràng, châu Âu không có dây chuyền 3nm/2nm, công suất chip logic dưới 14nm chiếm chưa tới 5%, đầu tư vào nghiên cứu thiết bị thấp hơn so với châu Á và Bắc Mỹ, thị phần thiết bị khắc và lắng đọng màng không đạt 10%. Sự hợp tác giữa thiết kế và sản xuất yếu, các công ty như NXP phụ thuộc vào TSMC để gia công, trong khi tỷ lệ sử dụng công suất của các nhà máy wafer nội địa chỉ đạt 75%, tỷ lệ nội địa hóa vật liệu 45% và 60% các hệ thống con thiết bị phụ thuộc vào Nhật và Mỹ.
Sự suy thoái này đã gây ra phản ứng chuỗi cung ứng toàn cầu: các đơn hàng điện tử cho ô tô ở châu Âu sẽ bị trì hoãn, ảnh hưởng đến các nhà gia công tại châu Á, thiếu hụt chip công nghiệp tác động đến sản xuất thông minh toàn cầu. Hơn nữa, chi phí nhập khẩu thiết bị gia tăng làm gia tăng rủi ro độ bền của chuỗi cung ứng. Nếu việc thực hiện “Đạo luật chip” vẫn chậm trễ, khoảng cách công nghệ và sự cắt đứt sinh thái sẽ tiếp tục làm suy yếu sức cạnh tranh của ngành công nghiệp bán dẫn Châu Âu, gia tăng tính dễ tổn thương của chuỗi công nghiệp toàn cầu.
Ngoài ra, sự tái cấu trúc chuỗi cung ứng toàn cầu và các yếu tố địa chính trị cũng có ảnh hưởng bất lợi đến thị trường thiết bị bán dẫn châu Âu, dẫn đến sự giảm mạnh của thị trường thiết bị.
Tổng quan lại, sự suy giảm của thị trường thiết bị châu Âu phản ánh sự “trống rỗng chính sách + thiếu hụt nhu cầu + sự cắt đứt sinh thái”, sự sụt giảm ồ ạt trong quý I năm 2025 phản ánh sự thất bại có hệ thống của ngành công nghiệp bán dẫn Châu Âu trong cuộc cạnh tranh toàn cầu.
Đáng chú ý, xu hướng “trống rỗng” trong ngành công nghiệp bán dẫn Châu Âu đã trở thành điều không thể đảo ngược. Nếu không bắt đầu các chương trình mở rộng quy mô lớn vào nửa cuối năm 2025, quy mô thị trường thiết bị sẽ suy giảm thêm.
Thị trường thiết bị Trung Quốc đại lục “giảm kép”, nhưng tương lai có thể hy vọng!
Doanh thu trong quý I năm 2025 của Trung Quốc đại lục đạt 10,26 tỷ USD, mặc dù vẫn là thị trường đơn lẻ lớn nhất thế giới nhưng giảm 14% so với quý trước và giảm 18% so với cùng kỳ năm ngoái, thể hiện xu hướng “giảm kép”.
Nguyên nhân của kết quả này rất phức tạp. Một mặt, thời gian cần thiết để tiêu thụ hàng tồn kho từ mua sắm thiết bị trước đó đã tạo ra sự chậm lại trong nhu cầu thị trường trong ngắn hạn.
Từ năm 2020 đến 2023, Trung Quốc đại lục đã bắt đầu cuộc xây dựng nhà máy wafer, đến năm 2024, các quy trình hoàn thiện gần như bão hòa, tỉ lệ sử dụng công suất quy trình hoàn thiện 28nm trở lên giảm xuống thấp, hàng tồn kho chip tăng cao, buộc các nhà máy wafer phải tạm ngừng xây dựng dây chuyền mới và giảm mua thiết bị. Về quy trình tiên tiến, do các hạn chế về thiết bị từ Mỹ, tốc độ gia tăng công suất đã giảm đáng kể, chuyển từ “tăng sản xuất” sang “bảo trì hiện có”, số tiền giảm mạnh, dẫn đến việc thị trường thiết bị tiếp tục suy giảm.
Mặt khác, việc điều chỉnh chuỗi cung ứng toàn cầu cùng với sự không chắc chắn trong môi trường bên ngoài cũng đã ảnh hưởng nhất định đến thị trường thiết bị Trung Quốc đại lục. Mỹ thực thi các kiểm soát xuất khẩu đối với thiết bị bán dẫn, lượng giao hàng máy khắc EUV từ ASML sang Trung Quốc giảm mạnh, đạt tương đương ngừng trệ vào 1Q2025, tỷ lệ bán hàng của các công ty như Aplic Materials, Lam Research cho các thiết bị khắc, lắng đọng dưới 14nm tại Trung Quốc đại lục cũng giảm mạnh. Mỹ còn yêu cầu Nhật Bản và Hà Lan cùng đưa ra các biện pháp hạn chế, dẫn đến việc giảm cung cấp từ các nhà sản xuất thiết bị không thuộc Mỹ. Về khía cạnh chặn công nghệ, Mỹ đã thắt chặt việc cấp phép công cụ EDA quy trình tiên tiến, yêu cầu nhà sản xuất thiết bị phải tiết lộ các khâu trong chuỗi cung cấp có “nội dung công nghệ Mỹ ≥10%”, dẫn đến sự hạn chế từ nhiều nhà sản xuất thiết bị đến việc cung cấp cho Trung Quốc đại lục. Dưới những biện pháp trừng phạt này, kim ngạch nhập khẩu thiết bị bán dẫn của Trung Quốc đại lục đã giảm mạnh.
Hơn nữa, doanh thu thiết bị toàn cầu đã đạt mức cao nhất lịch sử vào quý IV năm 2024, các doanh nghiệp từ Nhật Bản và các nước khác do phù hợp với chu kỳ thử nghiệm của khách hàng đã đã tăng cường cung cấp thiết bị, làm cho cơ sở nền tảng cao. trong 1Q năm 2025 do ảnh hưởng của kỳ nghỉ Tết Nguyên Đán, chuỗi cung ứng Châu Á đã ngừng hoạt động, lượng giao hàng thiết bị giảm. Bên cạnh đó, các nhà máy wafer của Trung Quốc vẫn ưu tiên tiêu thụ hàng tồn kho, dẫn đến số ngày quay vòng hàng hóa chip giảm và lòng tin vào mua sắm thiết bị giảm thấp.
Tổng hợp lại, các hạn chế về kỹ thuật từ Mỹ đã đánh mạnh vào đầu tư quy trình tiên tiến, trong khi việc điều chỉnh chu kỳ công suất nội địa đã dẫn đến thừa công suất quy trình hoàn thiện, giảm tổng cầu. Sự kết hợp của cả hai đã dẫn đến sự sụt giảm doanh thu và kéo theo việc giảm thị phần của thị trường thiết bị bán dẫn của Trung Quốc đại lục trong quý I năm 2025.
Thách thức và cơ hội của thiết bị bán dẫn nội địa
Gần đây, nhóm tác giả gồm Ye Tianchun, Zhu Yu, Zhang Guoming, Du Xiaoli, Lei Zhenlin, Yuan Pengpeng và những người khác đã xuất bản bài viết có tiêu đề “Thách thức và cơ hội của thiết bị bán dẫn hướng tới “Năm mươi năm”, trên tờ bản tin của Học viện Khoa học Trung Quốc cho biết: “Hướng tới “Năm mươi năm”, ngành công nghiệp thiết bị bán dẫn của chúng ta đang đối diện với thách thức kép từ việc phong tỏa công nghệ và sự đứt gãy chuỗi cung ứng, cần chuyển từ việc ‘theo kịp và thay thế’ sang ‘đổi mới lối đi’, và chấm dứt sự phụ thuộc vào hệ thống công nghệ quốc tế.”
Hiện tại, thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu có tình hình cạnh tranh và phân công sản phẩm vô cùng toàn cầu hóa, với hơn 80% thị phần thuộc sở hữu của các nhà sản xuất đến từ Mỹ, Nhật Bản và châu Âu. Northern Huachuang là doanh nghiệp Trung Quốc duy nhất trong top 10 nhà sản xuất thiết bị hàng đầu thế giới, và năm 2024 đã vươn lên xếp thứ 6. Thiết bị bán dẫn tại Trung Quốc đã phát triển từ chỗ gần như là trắng vào năm 2008 tới tổng doanh thu 85,3 tỷ nhân dân tệ vào năm 2024, một số thiết bị 12 inch công nghệ cao đã chính thức gia nhập thị trường, nhưng các lĩnh vực cao cấp vẫn do các nhà sản xuất nước ngoài chiếm ưu thế, tổng công ty hàng đầu đến từ Mỹ, Nhật Bản và Hà Lan chiếm thị trường nội địa hơn 70%.
Thị trường thiết bị bán dẫn chủ yếu gồm hai phần: quy trình trước và quy trình sau, quy trình trước bao gồm khoảng 190 loại thiết bị phân chia như máy khắc và các loại khác, và mỗi lần nâng cấp quy trình cần thêm từ 10%-20% thiết bị; quy trình sau bao gồm giảm độ dày, kiểm tra, và các thiết bị khác. Với việc tiến triển công nghệ chip, yêu cầu về hiệu suất thiết bị ngày càng cao, ngành công nghiệp cũng đang khám phá các công nghệ phát triển mới, như cấu trúc ba chiều, chip quang tử và công nghệ đóng gói tiên tiến.
Bản đồ công nghệ của các thiết bị logic bán dẫn
((Hình ảnh từ Học viện Khoa học Trung Quốc))
Sự phát triển thiết bị bán dẫn tại Trung Quốc đang tồn tại hai vấn đề cốt lõi: một là nguồn cung cấp các linh kiện thượng nguồn bị “vướng”. Các thiết bị bán dẫn phụ thuộc vào hàng triệu linh kiện chính xác, trong khi ngành công nghiệp linh kiện trong nước gia nhập muộn và công nghệ cốt lõi và quy trình sản xuất của nó không thể đáp ứng nhu cầu của thiết bị và quá trình sản xuất wafer. Hai là sự cạnh tranh lặp đi lặp lại ở mức thấp dẫn đến tình trạng “tự đấu tranh”. “Thay thế sản xuất trong nước” đã biến thành “thay thế sản phẩm trong nước”, các sản phẩm trung bình-thấp cạnh tranh gay gắt, nhiều chủ thể mới gia nhập thị trường, các doanh nghiệp mở rộng theo chiều ngang và cạnh tranh với nhau, gây ra sự phân phối tài nguyên không hợp lý, cản trở sự đột phá công nghệ lên tầm trung-cao. Bên cạnh đó, sự hạn chế từ Mỹ đối với quy trình dưới 14nm và việc chưa kiểm soát phiên mã dẫn đến vô số nguồn vốn đổ vào từ sự hỗ trợ địa phương, cũng làm gia tăng hiện tượng “tự đấu tranh”.
Những gã khổng lồ về thiết bị bán dẫn tại Trung Quốc
((Hình ảnh từ Học viện Khoa học Trung Quốc))
Trong quá khứ, ngành công nghiệp bán dẫn tại Trung Quốc đã hòa nhập vào chu trình lớn toàn cầu, phát triển theo chiến lược “theo kịp” và “thay thế”, nhưng cũng đã hình thành sự phụ thuộc vào lối đi từ bên ngoài. Trong bối cảnh chống toàn cầu hóa, cơ sở phát triển ban đầu đã mất mát, vì vậy cần xây dựng một mô hình mới để nắm quyền kiểm soát. Hướng tới “Năm mươi năm”, Trung Quốc nên nắm bắt các cơ hội đổi mới công nghệ để tiến hành những đột phá mang tính cách mạng, tái cấu trúc hệ thống công nghiệp và sinh thái bán dẫn. Ngành công nghiệp thiết bị cần thực hiện vai trò hỗ trợ và dẫn dắt trong quá trình phát triển của “định luật Moore mang tính đặc trưng của Trung Quốc”, giải quyết các vấn đề về chuỗi cung ứng và tình trạng “tự đấu tranh”, đạt được sự tự chủ và tự cường.
Tổng hợp lại, phương hướng chiến lược dài hạn về sự tự chủ và kiểm soát của ngành công nghiệp bán dẫn tại Trung Quốc đại lục sẽ không thay đổi. Với việc các doanh nghiệp trong nước tiếp tục đầu tư và có những bước đột phá trong nghiên cứu công nghệ, cũng như sự hỗ trợ mạnh mẽ từ chính sách của nhà nước, nhu cầu về thiết bị bán dẫn trong tương lai vẫn có tiềm năng tăng trưởng lớn.
Như các nhà sản xuất wafer và thiết bị trong nước đã nói:
Giám đốc điều hành SMIC đã chân thành nói trong cuộc họp điện thoại báo cáo tài chính năm 2024: “Sự chậm trễ trong cung cấp thiết bị tiên tiến cộng với việc tiêu thụ công suất hoàn thiện buộc chúng tôi điều chỉnh nhịp độ chi tiêu vốn, nhưng về lâu dài, vẫn lạc quan về sự đột phá của chuỗi cung ứng nội địa.”
Chủ tịch Northern Huachuang đã nhấn mạnh: “Các hạn chế của Mỹ đã thúc đẩy nhanh chóng sự thay thế thiết bị nội địa, với thiết bị dưới 28nm đã tiến tới cung cấp hàng loạt, nhưng dưới 7nm cần thêm thời gian, đây là một ‘cuộc chiến lâu dài’.”
Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành của Zhongwei đã phát biểu trước đây rằng: “Trong 20 năm qua, quá trình tự chủ của chúng ta đã diễn ra khá thuận lợi, hiện tại tỷ lệ tự chủ của các linh kiện chính đã đạt hơn 90%, có khả năng đạt 100% vào cuối quý III năm 2024.”
Trong buổi báo cáo kết quả gần đây, ông đã nhắc đến những điểm khó khăn trong việc tấn công vào thiết bị trước: “Ngoài máy khắc, sự đánh giá lượng điện tử và thiết bị tiêm ion là hai điểm khó khăn cần phải vượt qua.”
Có tổ chức phân tích trong ngành đã chỉ ra rằng nếu Mỹ tiếp tục siết chặt các biện pháp kiểm soát, đầu tư vào thiết bị quy trình tiên tiến tại Trung Quốc có thể giảm thêm 30% trong năm 2025-2026. Nhìn một cách ngắn hạn, từ năm 2025-2026, đầu tư vào thiết bị vẫn sẽ đối mặt với áp lực; tuy vậy, nếu nhu cầu đối với điện tử ô tô và các thiết bị đầu cuối AI phục hồi, điều này có thể thúc đẩy đầu tư vào thiết bị quay trở lại.
Về lâu dài, nếu các doanh nghiệp thiết bị trong nước đạt bước đột phá về công nghệ trong các lĩnh vực như máy khắc, máy khắc và các lĩnh vực mới như bán dẫn thế hệ thứ ba và đóng gói tiên tiến, nhiều khả năng sẽ mở ra “chu kỳ tăng trưởng mới thúc đẩy bằng sự tự chủ”. Hiện tại, tỷ lệ thay thế trong các lĩnh vực quy trình hoàn thiện đã vượt quá 40%, một phần nào đó bù đắp cho nguy cơ giảm thị trường, và trong lĩnh vực thiết bị tiên tiến cũng đang tiếp tục có những bước tiến, tiếp theo sẽ có triển vọng mới. Sự “thay thế nội địa” và “cơ hội trong lĩnh vực mới” mang lại hy vọng cho ngành.
Ngành cần hồi phục ngắn hạn hay chuyển hướng chu kỳ?
Trong quý I năm 2025, tổng doanh thu thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu đạt 32,05 tỷ USD, giảm 5% so với quý trước nhưng tăng 21% so với cùng kỳ năm ngoái, cho thấy đặc điểm “tăng trưởng hàng năm nhưng dao động theo quý”. Số liệu này cho thấy rằng mặc dù có sự điều chỉnh theo quý, nhưng trong năm toàn bộ vẫn đang trong xu hướng tăng trưởng, phản ánh sức dẻo dai và tiềm năng mạnh mẽ của ngành công nghiệp bán dẫn.
Từ những thay đổi trong tương lai của thị trường chip cho thấy sẽ xuất hiện tình hình phân khúc cấu trúc và đi lên theo chu kỳ cùng tồn tại.
Trong lĩnh vực quy trình tiên tiến và lưu trữ, đầu tư vào thiết bị đang chuyển hóa thành việc bùng nổ công suất. Trong giai đoạn 2024-2025Q1, các doanh nghiệp như TSMC, Samsung, Intel và SK Hynix đã đầu tư vào thiết bị để mở rộng công suất quy trình tiên tiến và lưu trữ, đã thúc đẩy chi tiêu thiết bị toàn cầu trong quý I năm 2025 tăng 21% so với cùng kỳ. Dự kiến trong nửa cuối năm 2025 đến năm 2026, công suất sẽ được giải phóng từ từ, tỷ lệ công suất của các nhà máy wafer trên toàn cầu sẽ tăng 7%, trong đó tỷ lệ công suất các nút quy trình tiên tiến dưới 5nm cũng sẽ tăng lên. Nhưng trong lĩnh vực quy trình hoàn thiện, sẽ phải đối mặt với vấn đề cân bằng cung cầu. Mặc dù Trung Quốc đại lục đang mở rộng công suất quy trình, tăng thêm 35% tổng công suất toàn cầu vào năm 2025, nhưng nhìn trên diện rộng, công suất quy trình đã gần đạt đến điểm bão hòa. Hơn nữa, lượng hàng tồn kho chip ô tô ở châu Âu đứng ở mức cao có thể dẫn đến áp lực giảm giá chip sau quý III năm 2025.
Chip cao cấp sẽ giữ được sự cân bằng ổn định trong cung cầu và giá cả do nhu cầu mạnh mẽ từ AI. Quy mô thị trường HBM đang tăng trưởng nhanh chóng, giá cả để lại sự dư thừa đáng kể, và tỷ lệ thành công trong quy trình công nghệ tiên tiến của TSMC và các công ty khác đã được cải thiện, hỗ trợ cho sản xuất hàng loạt chip cao cấp. Nhưng năng lực sản xuất máy khắc EUV của ASML lại hạn chế, năng lực HBM lại chủ yếu tập trung ở Hàn Quốc, dẫn đến tình trạng thiếu hụt cung cấp cho chip cao cấp. Ngược lại, chip trung bình và thấp sẽ chịu áp lực giảm giá do sự dư thừa công suất quy trình hoàn thiện và nhu cầu điện tử tiêu dùng yếu. Công suất quy trình 28nm và lớn hơn tăng trưởng nhưng xuất xưởng điện thoại thông minh và PC giảm sẽ dẫn đến giá cả giảm xuống, trong khi chi tiêu vốn của các nhà máy gia công như UMC đang chậm lại. Trong lĩnh vực chip lưu trữ, DRAM có sự phân hóa do nhu cầu từ HBM tăng lên, trong khi NAND lại chịu ảnh hưởng từ tồn kho của điện tử tiêu dùng.
Về việc hiện tại ngành đang trong tình trạng “điều chỉnh ngắn hạn” hay “chuyển hướng chu kỳ”, tôi cho rằng ngành hiện tại đang trong giai đoạn giữa của sự phục hồi, sự điều chỉnh trong quý I là kết quả từ mùa vụ, điều chỉnh hàng tồn kho và sự gây rối từ địa chính trị, chứ không phải là chuyển hướng chu kỳ. Và từ góc độ mùa vụ và hàng tồn kho, doanh thu thiết bị toàn cầu đã giảm 5% so với quý trước, nhu cầu của châu Âu và Nhật Bản đang yếu. Về mặt địa chính trị, chính sách thuế không ổn định đã dẫn đến chi phí chuỗi cung ứng tăng lên, giá trị mua sắm thiết bị của các nhà máy wafer Trung Quốc đã giảm so với quý trước.
Tuy nhiên, vào nửa cuối năm 2025 đến năm 2026, ngành sẽ bước vào giai đoạn mở rộng chu kỳ. Nhu cầu chip logic gia tăng từ các lĩnh vực như máy chủ AI và xe tự lái sẽ thúc đẩy tăng trưởng, khối lượng xuất khẩu HBM tăng mạnh, trong khi tỷ lệ sử dụng công suất các nhà máy wafer toàn cầu đang tăng trở lại, giá các chip quy trình tiên tiến duy trì mức cao. Dự đoán chi tiêu cho thiết bị của các nhà máy wafer trước khắp thế giới vào năm 2025 sẽ đạt 110 tỷ USD, tăng nhẹ 2% so với năm 2024, đánh dấu kỷ lục tăng trưởng tích cực liên tiếp trong 6 năm. Dự báo rằng vào năm 2026, mức chi tiêu sẽ tăng 18% so với cùng kỳ, đạt 130 tỷ USD.
Cuối cùng
Tổng hợp lại, doanh thu thị trường thiết bị bán dẫn toàn cầu trong quý I năm 2025 mặc dù có sự điều chỉnh theo quý, nhưng mức tăng trưởng so với cùng kỳ và động thái trong ngành chứng tỏ xu hướng đi lên của chu kỳ.
Hiện tại, ngành đang ở giai đoạn phục hồi giữa chu kỳ, sự dao động theo quý là kết quả của các yếu tố theo mùa, hàng tồn kho và địa chính trị, chứ không phải là chuyển hướng chu kỳ. Thị trường chip tương lai sẽ tiếp tục duy trì cấu trúc phân hóa, cao cấp khan hiếm, còn trung bình-thấp đang bị sức ép. Nhu cầu không đổi đối với quy trình tiên tiến và HBM do AI, trong khi quy trình hoàn thiện đang gặp phải áp lực giá do sự dư thừa công suất.
Với việc giải phóng công suất và nhu cầu ấm lên, nửa cuối năm 2025 ngành sẽ bước vào giai đoạn mở rộng. Mặc dù các yếu tố địa chính trị và không xác định khác đang đặt ra nhiều rủi ro cho sự phát triển của ngành, nhưng nhờ vào sức bền và khả năng đổi mới mạnh mẽ, ngành công nghiệp bán dẫn vẫn đang tiến về phía trước trong những hoàn cảnh khó khăn. Các công ty chip nội địa cần nắm bắt cơ hội trong lĩnh vực sản xuất cao cấp và thay thế trong nước, đồng thời cảnh giác trước những rủi ro bên ngoài có thể ảnh hưởng đến chu kỳ của ngành.
Nội dung này được viết bởi WeChat công “Nghiên cứu ngành bán dẫn”, biên tập bởi Zhitong Finance: Chen Qiuda